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王先生
双组份AB电子灌封胶缩合型
产品分类：硅胶
品牌：鸿风硅胶
上架日期：14-08-21 15:01
产品详情
一、双组份AB电子灌封胶缩合型特性
双组份AB电子灌封胶缩合型是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下 ：
●室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；
●在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
●防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
二、双组份AB电子灌封胶缩合型用途
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件，HID,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
三、固化前后技术参数：
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固 化 前 |
外观 |
红色（其它色）粘稠流体 |
无色或微黄透明液体 |
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粘度（cps） |
2500±500 |
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操 作 性 能 |
A组分：B组分（重量比） |
10：1 |
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可操作时间 （min） |
20～30 |
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固化时间 （hr，基本固化） |
3 |
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固化时间 （hr，完全固化） |
24 |
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硬度(shore A) |
15±3 |
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固 化 后 |
导 热 系 数 [W（m·K）] |
≥0.4 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、双组份AB电子灌封胶缩合型注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
五、包装规格
5KG、20KG、25KG胶桶包装
六、贮存及运输
1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用