电子灌封胶有什么特性-鸿风硅胶

发表时间：2014-08-25 08:41　浏览次数：来源: 未知

电子灌封胶适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件，HID,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

在电子行业领域中，许多精密电子元、器件的密封都需要用到电子灌封胶

电子灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下：

1、室温固化，固化快速，生产效率高，易于使用；
2、在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
3、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
4、胶液固化后呈半凝固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。
5、固化过程中无副产物产生，无收缩。

6、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

7、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。
8、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃）。

以上是鸿风硅胶对电子灌封胶的总结。

TAG: